合理的設計多層pcb電路板拼板不僅牽涉到電路板質(zhì)量，還直接影響多層PCB電路板生產(chǎn)成本，如何在確保線(xiàn)路板高質(zhì)量前提下，進(jìn)行合理有效的pcb拼板，是pcb工程師、多層pcb電路板制造商非常注重解決的一個(gè)問(wèn)題，下面介紹給大家介紹一下關(guān)于多層pcb電路板拼板規則及技巧：

　　1、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線(xiàn))或≤300mm(FUJI線(xiàn));如需自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(cháng)度≤125 mm×180 mm。

　　2、PCB拼板外形盡量接近常規圖形，推薦采用2*5、3*3拼板，可根據板厚來(lái)拼板;

　　3、PCB拼板的外框應采用閉環(huán)設計，確保拼板固定在夾具上不會(huì )變形。

　　4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間?！　?/p>

　　5、拼板外形與PCB內部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)旁不能有大的元器件，且元器件與板的邊緣應留有大于0.5mm的空間。

　　6、在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，加上Mark點(diǎn)，孔徑4mm(±0.01mm);孔的強度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì )斷裂，孔壁光滑無(wú)毛刺。

　　7、原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

　　8、設置基準定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5 mm的無(wú)阻焊區。

　　9、對于一些大型的元件要留有定位柱或定位孔，重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機接口等。