在PCB線(xiàn)路板離開(kāi)液體焊錫的時(shí)候，非常容易形成錫珠。這是因為在PCB板和錫波分離的時(shí)候，它們之間會(huì )拉成錫柱，然錫柱拉斷掉落回錫缸時(shí)，會(huì )濺射出焊錫，焊錫落在PCB板上從而形成錫珠。因此，在設計錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現象。

PCB板錫珠的形成原因

錫珠形成的第二個(gè)原因是PCB線(xiàn)路板材和阻焊層內揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB線(xiàn)路板通孔的金屬層上有裂縫的話(huà)，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì )從裂縫中逸出，在PCB線(xiàn)路板的元件面形成錫珠。

PCB板錫珠的形成原因

錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì )殘留在元器件的下面或是PCB線(xiàn)路板和搬運器（選擇性焊接使用的托盤(pán)）之間。如果助焊劑沒(méi)能被充分預熱并在PCB線(xiàn)路板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì )產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數。

PCB板這就是PCB板上錫珠產(chǎn)生的三大原因，當然還有很多其他的小原因也會(huì )引起錫珠的產(chǎn)生，不過(guò)隨著(zhù)科技發(fā)展，技術(shù)人員面對錫珠的產(chǎn)生也開(kāi)始有豐富的經(jīng)驗，這些經(jīng)驗也能快速的幫助技術(shù)人員找到應對方法，這可能就是科學(xué)與知識的魅力吧。