第一步：CAM處理

      根據客戶(hù)的資料，對GERBER數據進(jìn)行審核，有阻抗要求的進(jìn)行阻抗設計，保證數據滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。

第二步：開(kāi)料

      根據客戶(hù)提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

第三步：鉆孔

      在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。

第四步：沉銅

      用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線(xiàn)→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

第五步：圖形轉移

      將生產(chǎn)菲林上的圖像轉移到板上。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

第六步：圖形電鍍

      在線(xiàn)路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

第七步：退膜

      用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線(xiàn)路銅層裸露出來(lái)。

第八步：蝕刻

      用化學(xué)試劑銅將非線(xiàn)路部位去除。

第九步：綠油

      將綠油菲林的圖形轉移到板上，主要保護線(xiàn)路和阻止焊接零件時(shí)線(xiàn)路上錫。

第十步：字符

      在線(xiàn)路板上印制一些字符，便于辨認。具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網(wǎng)→印字符→后鋦。

第十一步：鍍金手指

      在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

第十二步：成型

      通過(guò)模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶(hù)所需要的形狀。

第十三步：測試

      通過(guò)飛針測試儀進(jìn)行測試，檢測目視不不容易發(fā)現到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷。

以上是PCB制板流程的所有步驟，希望對您有所幫助！