（1）前處理在加工印制電路板的過(guò)程中，首先將銅箔基板切割成適合進(jìn)行加工生產(chǎn)的尺寸，然后進(jìn)行前處理。一般來(lái)說(shuō)。前處理有兩個(gè)方面的作用：一是用來(lái)清潔切割后的基板，日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來(lái)不良的影響;二是采用刷磨、微蝕等方法將基板板面進(jìn)行適當的粗化處理，目的是便于基板與干膜的結合。通常，前處理使用的清潔液與微蝕液。

（2）無(wú)塵室在電路圖形的轉移中，印制電路板的加工過(guò)程對于工作室的沽凈程度要求非常高，一般至少應該在萬(wàn)級無(wú)塵室中進(jìn)行壓膜和曝光工作。為了確保電路圖形轉移的高質(zhì)量，加工時(shí)還需要保證室內的工作條件，控制室內溫度在（2111）℃，相對濕度為55%一60%，目的是保證基板和底片的尺寸穩定。只有整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程都在相同的沮度和濕度下進(jìn)行，這樣才能保證基板和底片不會(huì )發(fā)生漲縮現象，因此現在的加工工廠(chǎng)中的生產(chǎn)區都裝有中央空調控制溫度和濕度。

在進(jìn)行基板曝光之前，加工過(guò)程中需要在墓板上貼上一層干膜。這個(gè)工作通常是通過(guò)壓膜機來(lái)實(shí)現的，可根據基板的大小和厚度來(lái)自動(dòng)切割于膜。干膜一般具有3層結構，壓膜機以適當的溫度和壓力將于膜粘貼在基板上，然后它會(huì )自動(dòng)將與板而結合的一側塑料薄膜撕下來(lái)。

由于感光干膜具有一定的保質(zhì)期。因此進(jìn)行壓膜操作后的基板應該盡快曝光在加工過(guò)程中，曝光是采用曝光機來(lái)進(jìn)行的。曝光機內部會(huì )發(fā)射高強度UV線(xiàn)（紫外線(xiàn)）。用來(lái)照射覆蓋著(zhù)底片與于膜的基板。通過(guò)影像轉移，曝光后底片上的影像就會(huì )反轉轉移到干膜上。從而完成相應的曝光操作口。

（3）蝕刻線(xiàn)包括顯影段、蝕刻段和剝膜段。蝕刻段是這條生產(chǎn)線(xiàn)的核心，它的作用是將沒(méi)有被干膜粗蓋而裸露的銅腐蝕掉。

（4）自動(dòng)光學(xué)檢驗進(jìn)行完內層加上后的基板必須要進(jìn)行嚴格的檢驗。然后才可以進(jìn)行下一個(gè)加工步驟，這樣可以大大降低風(fēng)險。在這個(gè)加上階段，鑒板的檢查工作通過(guò)AOI的機器來(lái)進(jìn)行裸板外觀(guān)品質(zhì)測試。工作時(shí)加工人員先將待檢板固定在機臺上，AOI采用激光定位器精確定位鏡頭來(lái)掃描整個(gè)板面。然后將得到的圖樣抽象出來(lái)與缺欠圖樣比對，以此來(lái)判斷PCB的線(xiàn)路制作是否有問(wèn)題。同時(shí)，AOI還可以指出問(wèn)題類(lèi)型以及問(wèn)題出現在基板上的具體位置。