板面起泡在線(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一，因為線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝的復雜和工藝維護的復雜性，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。線(xiàn)路板板面起泡，其實(shí)就是板面結合力不良，也就是板面出現表面質(zhì)量問(wèn)題。 那么，PCB線(xiàn)路板板面起泡的原因有哪些？

1、基材工藝處理的問(wèn)題。特別是對一些較薄的基板來(lái)說(shuō)(一般0.8mm以下)，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板，這樣可能會(huì )無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層。所以在生產(chǎn)加工要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結合力不良造成的板面起泡問(wèn)題。

2、板面在機加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過(guò)程造成的油污，或其他液體沾染灰塵污染表面。

3、沉銅刷板不良。沉銅前磨板壓力過(guò)大，造成孔口變形，刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍、噴錫焊接等過(guò)程中就會(huì )造成孔口起泡現象；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過(guò)磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至最佳。

4、水洗問(wèn)題。因為沉銅電鍍處理要經(jīng)過(guò)大量的化學(xué)藥水處理，板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會(huì )造成交叉污染，同時(shí)也會(huì )造成板面局部處理不良或處理效果不佳；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時(shí)間，和板件滴水時(shí)間等方面的控制。

5、沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕。微蝕過(guò)度會(huì )造成孔口漏基材，造成孔口周?chē)鹋莠F象；微蝕不足也會(huì )造成結合力不足，引發(fā)起泡現象；因此要加強對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5—2微米，圖形電鍍前處理微蝕在0.3—1微米，有條件最好通過(guò)化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗稱(chēng)重法控制微蝕厚度或為蝕速率。

6、板面在生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生氧化。如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化，不僅可能會(huì )造成孔內無(wú)銅,板面粗糙，也可能會(huì )造成板面起泡。因此在生產(chǎn)過(guò)程中沉銅板要及時(shí)加厚處理,不宜存放時(shí)間太長(cháng)。

7、沉銅返工不良。一些沉銅或圖形轉後的返工板在返工過(guò)程中因為褪鍍不良，返工方法不對或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當等或其他原因，都會(huì )造成板面起泡。沉銅板的返工如果在線(xiàn)上發(fā)現沉銅不良，可以通過(guò)水洗後直接從線(xiàn)上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工；最好不要重新除油,微蝕。