多層PCB在通訊、醫療、工控、安防、汽車(chē)、電力、航空、軍工、計算機周邊等領(lǐng)域中作為“核心主力”,產(chǎn)品功能越來(lái)越高,PCB越來(lái)越精密,生產(chǎn)難度也越來(lái)越大,相對應的層數越高多層線(xiàn)路板PCB打樣的費用就越高。那么多層線(xiàn)路板制作都有哪些難點(diǎn)呢?接下來(lái)深圳PCBA廠(chǎng)家大家介紹一下。

1. 多層PCB打樣內層線(xiàn)路制作難點(diǎn)

多層板線(xiàn)路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求,對內層布線(xiàn)和圖形尺寸控制的要求越來(lái)越高。例如ARM開(kāi)發(fā)板,內層有非常多阻抗信號線(xiàn),要保證阻抗的完整性增加了內層線(xiàn)路生產(chǎn)的難度。

內層信號線(xiàn)多,線(xiàn)的寬度和間距基本都在4mil左右或更小;板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺,這些因素會(huì )增加內層的生產(chǎn)成。

建議:線(xiàn)寬、線(xiàn)距設計在3.5/3.5mil以上(多數工廠(chǎng)生產(chǎn)沒(méi)有難度)。

例如六層板,建議用假八層結構設計,可以?xún)葘?-6mil線(xiàn)寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。

2. 多層PCB打樣內層之間對位難點(diǎn)

多層板層數越來(lái)越多,內層的對位要求也越來(lái)越高。菲林受車(chē)間環(huán)境溫濕度的影響會(huì )有漲縮,芯板生產(chǎn)出來(lái)會(huì )有一樣的漲縮,這使得內層間對位精度更加難控制。

3. 多層PCB打樣壓合工序的難點(diǎn)

多張芯板和PP(半固化片)的疊加,在壓合時(shí)容易出現分層、滑板和汽包殘留等問(wèn)題。在內層的結構設計過(guò)程,應該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等各方面因素,合理設計出對應的壓合結構。

建議:保持內層鋪銅均勻,在大面積不同區鋪銅平衡同PAD。

4. 多層PCB打樣鉆孔生產(chǎn)的難點(diǎn)

多層板采用高Tg或其他特殊板材,不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣,增加了去除孔內膠渣的難度。高密度多層板孔密度高,生產(chǎn)效率低容易斷刀,不同網(wǎng)絡(luò )過(guò)孔間,孔邊緣過(guò)近會(huì )導致CAF效應問(wèn)題。建議:不同網(wǎng)絡(luò )的孔邊緣間距≥0.3mm。