電路板行業(yè)的標準繁多，而常用的印制電路板標準你又知道多少呢？下面有35種線(xiàn)路板廠(chǎng)家的行業(yè)標準匯總，以下供參考：

1、IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A：印制電路板的焊接性測試。

2、IPC-M-103：表面貼裝裝配手冊標準。該部分包括有關(guān)表面貼裝的所有21個(gè)IPC文件。

3、IPC-M-I04：印制電路板組裝手冊標準。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應用最廣泛的文件。

4、IPC-DRM-53：電子組裝桌面參考手冊簡(jiǎn)介。用來(lái)說(shuō)明通孔安裝和表面貼裝裝配技術(shù)的圖示和照片。

5、IPC-6018A：微波成品印制電路板的檢驗和測試。包括高頻（微波）印制電路板的性能和資格需求。

6、IPC-3406：導電表面涂敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。

7、IPC-Ca-821：導熱粘結劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介質(zhì)的需求和測試方法。

8、IPC-CC-830B：印制電路板組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定。護形涂層符合質(zhì)量及資格的一個(gè)工業(yè)標準。

9、IPC-TR-460A：印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個(gè)修正措施清單。

印制電路板/線(xiàn)路板

10、IPC-D-317A：采用高速技術(shù)電子封裝設計導則。為高速電路的設計提供指導，包括機械和電氣方面的考慮以及性能測試。

11、IPC-M-I08：清洗指導手冊。包括最新版本的IPC清洗指導，在制造工程師決定產(chǎn)品的清洗過(guò)程和故障排除時(shí)為他們提供幫助。

12、IPC-6010：印制電路板質(zhì)量標準和性能規范系列手冊。包括美國印制電路板協(xié)會(huì )為所有印制電路板制定的質(zhì)量標準和性能規范標準。

13、IPC-D-279：可靠表面貼裝技術(shù)印制電路板組裝設計指南。表面貼裝技術(shù)和混合技術(shù)的印制電路板的可靠性制造過(guò)程指南，包括設計思想。

14、IPC-PE-740A：印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產(chǎn)品在設計、制造、裝配和測試過(guò)程中出現問(wèn)題的案例記錄和校正活動(dòng)。

15、IPC-7530：批量焊接過(guò)程（回流焊接和波峰焊接）溫度曲線(xiàn)指南。在溫度曲線(xiàn)獲取中采用各種測試手段、技術(shù)和方法，為建立最佳圖形提供指導。

16、IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

17、IPC-9201：表面絕緣電阻手冊。包含了表面絕緣電阻（SIR）的術(shù)語(yǔ)、理論、測試過(guò)程和測試手段，還包括溫度、濕度（TH）測試，故障模式及故障排除。

18、IPC-SC-60A：焊接后溶劑的清洗手冊。給出了在自動(dòng)焊接和手工焊接中溶劑清洗技術(shù)的使用，討論了溶劑的性質(zhì)，殘留物以及過(guò)程控制和環(huán)境方面的問(wèn)題。

19、IPC-S-816：表面貼裝技術(shù)工藝指南及清單。該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類(lèi)型的工藝問(wèn)題及其解決方法，包括橋接、漏焊、元器件放置排列不齊等。

20、IPC-TA-722：焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的45篇文章，內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

21、IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類(lèi)型和性質(zhì)、水成清潔的過(guò)程、設備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

22、IPC/EIAJ-STD-005：焊錫膏的規格需求一包括附錄I。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

23、IPC-7095:SGA器件的設計和組裝過(guò)程補充。為正在使用SGA器件或考慮轉到陣列封裝形式這一領(lǐng)域的人們提供各種有用的操作信息;為SGA的檢測和維修提供指導并提供關(guān)于SGA領(lǐng)域的可靠信息。

24、IPC-9261：印制電路板組裝體產(chǎn)量估計以及組裝進(jìn)行中每百萬(wàn)機會(huì )發(fā)生的故障。定義了計算印制電路板組裝進(jìn)行中每百萬(wàn)機會(huì )發(fā)生故障的數目的可靠方法，是組裝過(guò)程中各階段進(jìn)行評估的衡量標準。

25、IPC-ESD-2020：靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實(shí)現和維護。根據某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護提供指導。

26、IPC-7129：每百萬(wàn)機會(huì )發(fā)生故障數目（DPMO）的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質(zhì)量相關(guān)工業(yè)部門(mén)一致同意的基準指標;它為計算每百萬(wàn)機會(huì )發(fā)生故障數目基準指標提供了令人滿(mǎn)意的方法。

27、IPC-2546：印制電路板組裝中傳遞要點(diǎn)的組合需求。描述了材料運動(dòng)系統，例如傳動(dòng)器和緩沖器、手工放置、自動(dòng)絲網(wǎng)印制、粘結劑自動(dòng)分發(fā)、自動(dòng)表面貼裝放置、自動(dòng)鍍通孔放置、強迫對流、紅外回流爐和波峰焊接。

28、IPC-7525：模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i還討論了應用表面貼裝技術(shù)的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的？昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設計。

29、IPC-DRM-40E：通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。

30、IPC-AJ-820：組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗技術(shù)的描述，包括術(shù)語(yǔ)和定義;印制電路板、元器件和引腳的類(lèi)型、焊接點(diǎn)的材料、元器件安裝、設計的規范參考和大綱;焊接技術(shù)和封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測試。

31、IPC/EIAJ-STD-006A：電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規格需求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應用，為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語(yǔ)命名、規格需求和測試方法。

32、IPC/EIAJ-STD-004：助焊劑的規格需求一包括附錄I。包含松香、樹(shù)脂等的技術(shù)指標和分類(lèi)，根據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類(lèi)的有機和無(wú)機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

33、IPC-CM-770D：印制電路板元器件安裝指南。為印制電路板組裝中元器件的準備提供有效的指導，并回顧了相關(guān)的標準、影響力和發(fā)行情況，包括組裝技術(shù)（包括手工和自動(dòng)的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù)）和對后續焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。

34、IPC-CH-65-A：印制電路板組裝中的清洗指南題#e#19）IPC-CH-65-A：印制電路板組裝中的清洗指南。為電子工業(yè)中目前使的和新出現的清洗方法提供參考，包括對各種清洗方法的描述和討論，解釋了在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關(guān)系。

35、J-STD-013：球腳格點(diǎn)陣列封裝（SGA）和其他高密度技術(shù)的應用。建立印制電路板封裝過(guò)程所需的規格需求和相互作用，為高性能和高引腳數目集成電路封裝互連提供信息，包括設計原則信息、材料的選擇、板子的制造和組裝技術(shù)、測試方法和基于最終使用環(huán)境的可靠性期望。