PCB線(xiàn)路板在生產(chǎn)過(guò)程中，因為其本身的板厚太薄或者存放不當和通過(guò)回流焊時(shí)使板變彎和翹，嚴峻的話(huà)甚至會(huì )形成元件空焊、立碑等狀況，這個(gè)問(wèn)題會(huì )帶來(lái)很多危害

    如：板子也無(wú)法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠(chǎng)碰到板翹同樣是非常煩惱?，F在的外表貼裝技能正在朝著(zhù)高精度、高速度、智能化方向開(kāi)展，這就對做為各種元器材家鄉的PCB線(xiàn)路板提出了更高的平坦度要求。

    在IPC規范中特別指出帶有外表貼裝器材的PCB線(xiàn)路板答應的最大變形量為0.75百分之，沒(méi)有外表貼裝的PCB板答應的最大變形量為1.5百分之。實(shí)際上，為滿(mǎn)意高精度和高速度貼裝的需求，部分電子裝聯(lián)廠(chǎng)家對變形量的要求愈加嚴厲。

    PCB線(xiàn)路板由銅箔、樹(shù)脂、玻璃布等資料組成，各資料物理和化學(xué)功能均不相同，壓合在一起后必然會(huì )發(fā)生熱應力殘留，導致變形。一起在PCB線(xiàn)路板的加工過(guò)程中，當然也可以通過(guò)高溫、機械切削、濕處理等各種流程使他恢復。