什么是盲孔PCB線(xiàn)路板?

　　所謂盲孔線(xiàn)路板是指非鉆通的孔，盲孔和通孔的區別在于，通孔是各層均鉆通的孔，制作盲孔板在壓合前鉆孔，通孔是在壓合后再進(jìn)行鉆孔。盲孔PCB線(xiàn)路板制造需要知道哪些基本常識

　?、巽@帶：選擇通孔作為單元參考孔，每個(gè)盲孔鉆帶都需選擇一個(gè)孔，并標識其相對應單元參考孔坐標，并備注哪條鉆帶相對應哪幾個(gè)層，當激光孔與內層埋孔套在一起時(shí)，即使兩條鉆帶的孔在同一位置上，也需跟客戶(hù)確認，移動(dòng)激光孔的位置以保障電氣上的連接，不可憑經(jīng)驗任意處理。

　?、诠に嚳祝浩胀ǘ鄬影鍍葘邮遣恍枰@孔的，只有制作盲孔線(xiàn)路板時(shí)才需要做工藝孔，盲孔板所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差，生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區分每塊板。

　?、跢ilm修改：備注film出正負片，板厚大于8mil(不連銅)走正片流程，小于8mil(不連銅)走負片流程，線(xiàn)粗/線(xiàn)隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚。

　?、苤谱髁鞒蹋好た装迮c埋孔通孔的唯一區別在于，有一面是在外層，需做單面d/f，注意不能轆錯面(雙面底銅不一致時(shí));d/f曝光時(shí)，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光，因盲孔板一面于板表面一面于內層，固而需要做兩次以上板電、圖電、成品極易板厚超厚，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注明銅厚板厚的范圍，壓完板后用x-ray機打出多層板用target孔。