隨著(zhù)智能信息化的快速發(fā)展，無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)已經(jīng)普遍應用到各大領(lǐng)域,高速、高頻板設計技術(shù)已經(jīng)成為成為勢不可擋的發(fā)展趨勢，對于多層高頻線(xiàn)路板設計過(guò)程中以下七點(diǎn)是必須要由為重要的要點(diǎn)：

　　1、高速電子器件管腳間的引線(xiàn)彎折越少越好，高頻電路布線(xiàn)的引線(xiàn)最好采用全直線(xiàn)，需要轉折，可用45度折線(xiàn)或者圓弧轉折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著(zhù)強度，而在高頻電路中，滿(mǎn)足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合。

　　2、高頻電路器件管腳間的引線(xiàn)層間交替越少越好，所謂“引線(xiàn)的層間交替越少越好”是指元件連接過(guò)程中所用的過(guò)孔(Via)越少越好。一個(gè)過(guò)孔可帶來(lái)約0.5pF的分布電容，減少過(guò)孔數能顯著(zhù)提高速度和減少數據出錯的可能性。

　　3、高頻電路器件管腳間的引線(xiàn)越短越好，信號的輻射強度是和信號線(xiàn)的走線(xiàn)長(cháng)度成正比的，高頻的信號引線(xiàn)越長(cháng)，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以對于諸如信號的時(shí)鐘、晶振、DDR的數據、LVDS線(xiàn)、USB線(xiàn)、HDMI線(xiàn)等高頻信號線(xiàn)都是要求盡可能的走線(xiàn)越短越好?！　?/p>

多層高頻線(xiàn)路板 (樣板圖)

　　4、注意信號線(xiàn)近距離平行走線(xiàn)引入的“串擾”，高頻電路布線(xiàn)要注意信號線(xiàn)近距離平行走線(xiàn)所引入的“串擾”，串擾是指沒(méi)有直接連接的信號線(xiàn)之間的耦合現象。由于高頻信號沿著(zhù)傳輸線(xiàn)是以電磁波的形式傳輸的，信號線(xiàn)會(huì )起到天線(xiàn)的作用，電磁場(chǎng)的能量會(huì )在傳輸線(xiàn)的周?chē)l(fā)射，信號之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲信號稱(chēng)為串擾。PCB線(xiàn)路板層的參數、信號線(xiàn)的間距、驅動(dòng)端和接收端的電氣特性以及信號線(xiàn)端接方式對串擾都有一定的影響。

　　5、集成電路塊的電源引腳增加高頻退藕電容，每個(gè)集成電路塊的電源引腳就近增一個(gè)高頻退藕電容。增加電源引腳的高頻退藕電容，可以有效地抑制電源引腳上的高頻諧波形成干擾。

　　6、高頻數字信號的地線(xiàn)和模擬信號地線(xiàn)做隔離，模擬地線(xiàn)、數字地線(xiàn)等接往公共地線(xiàn)時(shí)要用高頻扼流磁珠連接或者直接隔離并選擇合適的地方單點(diǎn)互聯(lián)。高頻數字信號的地線(xiàn)的地電位一般是不一致的，兩者直接常常存在一定的電壓差，而且，高頻數字信號的地線(xiàn)還常常帶有非常豐富的高頻信號的諧波分量，當直接連接數字信號地線(xiàn)和模擬信號地線(xiàn)時(shí)，高頻信號的諧波就會(huì )通過(guò)地線(xiàn)耦合的方式對模擬信號進(jìn)行干擾。所以通常情況下，對高頻數字信號的地線(xiàn)和模擬信號的地線(xiàn)是要做隔離的，可以采用在合適位置單點(diǎn)互聯(lián)的方式，或者采用高頻扼流磁珠互聯(lián)的方式。

　　7、避免走線(xiàn)形成的環(huán)路，各類(lèi)高頻信號走線(xiàn)盡量不要形成環(huán)路，若無(wú)法避免則應使環(huán)路面積盡量小。