PCB線(xiàn)路板鉆孔的目的是什么,常見(jiàn)的PCB鉆孔類(lèi)型有哪些，最常見(jiàn)的PCB鉆孔分為：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點(diǎn)。

導通孔（VIA），這種是一種常見(jiàn)的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線(xiàn)路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。因為PCB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會(huì )鋪上一層絕緣層，這樣銅箔層彼此之間不能互通，其訊號的鏈接就靠導通孔（via），所以就有了中文導通孔的稱(chēng)號。

特點(diǎn)是：為了達到客戶(hù)的需求，電路板的導通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統的鋁片塞孔工藝中，用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔，使其生產(chǎn)穩定，質(zhì)量可靠，運用起來(lái)更完善。導通孔主要是起到電路互相連接導通的作用，隨著(zhù)電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對印制電路板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導通孔進(jìn)行塞孔的工藝就應用而生了，同時(shí)應該要滿(mǎn)足以下的要求：1.導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞。2.導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔內有藏錫珠。3.導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔來(lái)連接，因為看不到對面，所以稱(chēng)為盲通。同時(shí)為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應用上了。也就是到印制板的一個(gè)表面的導通孔。

特點(diǎn)：盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線(xiàn)路和下面的內層線(xiàn)路的鏈接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度（Z軸）要恰到好處，不注意的話(huà)會(huì )造成孔內電鍍困難所以幾乎無(wú)廠(chǎng)采用，也可以把事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

埋孔，就是PCB內部任意電路層間的鏈接但未導通至外層，也是未延伸到電路板表面的導通孔意思。

特點(diǎn)：在這個(gè)制程無(wú)法使用黏合后鉆孔的方式達成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執行鉆孔，先局部黏合內層之后還的先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來(lái)的導通孔和盲孔要更費工夫，所以?xún)r(jià)錢(qián)也是最貴的。這個(gè)制程通常只使用于高密度的電路板，來(lái)增加其他電路層的可使用空間。