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淺談濕度對于PCBA的影響

文章來(lái)源: 智力創(chuàng )電路板     閱讀次數:984     發(fā)表時(shí)間:2023-04-28    

[導讀]:PCB由于其精密性與嚴苛性,致使每一個(gè)PCB車(chē)間的環(huán)境衛生要求都很高,有些車(chē)間甚至終日在“黃光”下曝曬。而濕度,也是其中一個(gè)需要嚴格把控的指標,今天我們就來(lái)談?wù)劃穸葘τ赑CBA的影響。

濕度是制造過(guò)程非常關(guān)鍵且要嚴格把控的一個(gè)指標。低濕度可能導致干燥、ESD增加、灰塵水平增加、模板開(kāi)口更容易堵塞,并增加模板磨損。實(shí)踐證明,低濕度會(huì )直接影響和降低生產(chǎn)能力。過(guò)高則會(huì )導致材料吸收水分,導致分層、爆米花效應和焊球。水分還降低了材料的TG值,并增加了再流焊接過(guò)程中的動(dòng)態(tài)翹曲。


表面潮濕簡(jiǎn)介


幾乎所有的固體表面(如金屬、玻璃、陶瓷、硅等)都有一個(gè)潮濕吸水層(單分子層或多分子層),當表面溫度等于周?chē)諝獾穆饵c(diǎn)溫度(取決于溫度、濕度和氣壓),這種潮濕吸水層就成為可見(jiàn)層。金屬對金屬的摩擦力隨著(zhù)濕度的降低而增加,在相對濕度20%RH及以下,摩擦力比在相對濕度80% RH條件下增加了1.5倍。


多孔或吸潮表面(環(huán)氧樹(shù)脂、塑料、焊劑等)往往吸收這些吸水層,即使表面溫度低于露點(diǎn)(冷凝)時(shí),在材料表面也看不到含有水分的吸水層。


正是這些表面上的單分子吸水層中的水滲透到塑封器件(MSD)中,當單分子吸水層在厚度上接近20層時(shí),這些單分子吸水層吸收的水分最終會(huì )導致回流焊期間的爆米花效應。


制造過(guò)程中的濕度影響


濕度對生產(chǎn)和制造有許多影響。一般來(lái)說(shuō),濕度是看不見(jiàn)的(重量增加除外),但其后果是氣孔、空洞、焊料飛濺、焊球和底部填充空洞。


任何工藝加工過(guò)程中,對水分與濕度的把控都非常重視,輕則體表外觀(guān)出現異常,重則所制成品不合格。因此平時(shí)的工作車(chē)間都要確?;灞砻娴乃趾蜐穸劝芽氐卯?,確保成品的生產(chǎn)過(guò)程中的環(huán)境指標均在在所規定的范圍之內。


標題:淺談濕度對于PCBA的影響 網(wǎng)址:http://www.leshanxinwen.com/news/show/id/935.html

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文章關(guān)鍵詞:淺談濕度對于PCBA的影響,PCB
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