環(huán)境效應原則

      要注意所應用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細的銅膜導線(xiàn)很容易起皮拉斷等。

安全工作原則

      要保證安全工作，例如要保證兩線(xiàn)最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線(xiàn)應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。

組裝方便、規范原則

      布線(xiàn)設計應考慮組裝是否方便。例如，當印制板上有大面積的地線(xiàn)和電源線(xiàn)（面積超過(guò)500平方毫米）時(shí)，應打開(kāi)局部窗戶(hù)，以便于腐蝕等。

      此外，還應考慮裝配規格設計。例如，組件的焊接點(diǎn)由焊盤(pán)表示，這些焊盤(pán)（包括過(guò)孔）將自動(dòng)無(wú)阻焊油。但是，如果使用填充塊作為表面焊盤(pán)，或未經(jīng)特殊處理（在阻焊層上畫(huà)出沒(méi)有阻焊油的區域）而將線(xiàn)段用作金手指塞，阻焊油會(huì )覆蓋這些焊盤(pán)和金手指，很容易引起誤解；SMD器件的引腳與大面積銅包層連接時(shí)，應進(jìn)行隔熱處理。一般情況下，應在銅箔上做一個(gè)軌道，以防止不均勻加熱引起的應力集中。

導致假焊；如果PCBΦ12或大于12mm的方形通孔上有任何焊料，必須制作孔蓋，防止焊料流出等。

經(jīng)濟原則

      遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例如 5mil 的線(xiàn)做腐蝕要比 8mil 難，所以?xún)r(jià)格要高，過(guò)孔越小越貴等

熱效應原則

      在印制板設計時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風(fēng)冷。

      從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小于 2cm，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則：

     同一印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下。

      在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置， 以便減少這些器件在工作時(shí)對其他器件溫度的影響。

      對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯布局。

以上四篇就是關(guān)于PCB布線(xiàn)原則的全部?jì)热?，內容很多，但是都是干貨，希望這些知識可以為您解答一些困惑哦！