電路板打樣（PCB打樣）就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成繪制PCB之后，向線(xiàn)路板工廠(chǎng)進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過(guò)程，即為電路板打樣（PCB打樣）。

電路板打樣廠(chǎng)家制作流程

一、聯(lián)系廠(chǎng)家

首先需要把文件、工藝要求、數量告訴廠(chǎng)家。

二、開(kāi)料

目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件。符合客戶(hù)要求的小塊板料。

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

三、鉆孔

目的：根據工程資料，在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑。

流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理

四、沉銅

目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線(xiàn)→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

五、圖形轉移

目的：圖形轉移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉移到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

六、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線(xiàn)路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

七、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線(xiàn)路銅層裸露出來(lái)。

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機；干膜：放板→過(guò)機

八、蝕刻

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應法將非線(xiàn)路部位的銅層腐蝕去。

九、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線(xiàn)路和阻止焊接零件時(shí)線(xiàn)路上錫的作用。

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的：字符是提供的一種便于辯認的標記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網(wǎng)→印字符→后鋦

十一、鍍金

手指目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金。

鍍錫板？ （并列的一種工藝）目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。流程：微蝕→風(fēng)干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

十二、成型

目的：通過(guò)模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶(hù)所需要的形狀成型的方法有機鑼?zhuān)“?，手鑼?zhuān)智小?/p>

說(shuō)明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形。

十三、測試

目的：通過(guò)電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現到的開(kāi)路，短路等影響功能性之陷。

流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

十四、終檢

目的：通過(guò)100%目檢板件外觀(guān)缺陷，并對輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出。

具體工作流程：來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。

電路板組成

電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導線(xiàn)、元器件、接插件、填充、電氣邊界 電路板產(chǎn)業(yè)區等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過(guò)孔：有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò )銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。