根據不同的元器件和焊接工藝，印制電路板中的焊盤(pán)可以分為非過(guò)孔焊盤(pán)和過(guò)孔焊盤(pán)兩種類(lèi)型。非過(guò)孔焊盤(pán)主要用于表面貼裝元器件的焊接，過(guò)孔焊盤(pán)主要用于針腳式元器件的焊接。焊盤(pán)形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān)，設計人員需要根據綜合考慮后進(jìn)行選擇。

在大多數的PCB設計工具中，系統可以為設計人員提供圓形（Round）焊盤(pán)、矩形（Rectangle）焊盤(pán)和八角形（Octagonal）焊盤(pán)等不同類(lèi)型的焊盤(pán)。

1.圓形焊盤(pán)

在印制電路板中，圓形焊盤(pán)是最常用的一種焊盤(pán)。對于過(guò)孔焊盤(pán)來(lái)說(shuō)，圓形焊盤(pán)的主要尺寸是過(guò)孔尺寸和焊盤(pán)尺寸，焊盤(pán)尺寸與過(guò)孔尺寸存在一個(gè)比例關(guān)系，如焊盤(pán)尺寸一般是空間尺寸的兩倍。非過(guò)孔型圓形焊盤(pán)主要用作測試焊盤(pán)、定位焊盤(pán)和基準焊盤(pán)等，其主要的尺寸是焊盤(pán)尺寸。

2.矩形焊盤(pán)

矩形焊盤(pán)包括方形焊盤(pán)和矩形焊盤(pán)兩大類(lèi)。方形焊盤(pán)主要用來(lái)標識印制電路板上用于安裝元器件的第1個(gè)引腳。矩形焊盤(pán)主要用作表面貼裝元器件的引腳焊盤(pán)。焊盤(pán)尺寸大小與所對應的元器件引腳尺寸有關(guān)，不同元器件的焊盤(pán)尺寸不同。為了避免器件過(guò)回流焊后出現偏位、立碑現象，過(guò)回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤(pán)應保證散熱對稱(chēng)性，焊盤(pán)與印制導線(xiàn)的連接部寬度不應大于0.3mm(對于不對稱(chēng)焊盤(pán)）。

3.八角形焊盤(pán)

八角形焊盤(pán)在印制電路板中應用得相對較少，它主要是為了同時(shí)滿(mǎn)足印制電路板的布線(xiàn)及焊盤(pán)的焊接性能等要求而設定的。在PCB的設計過(guò)程中，設計人員還可以根據設計的具體要求，采用一些特殊形狀的焊盤(pán)。例如，對于一些發(fā)熱量較大、受力較大和電流較大等的焊盤(pán)，可以將其設計成淚滴狀。