電源設計中僅僅就PCB電路板設計環(huán)節來(lái)說(shuō):

 1.首先是要有合理的走向

如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等。它們的走向應該是呈線(xiàn)形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線(xiàn),但一般不易實(shí)現,最不利的走向是環(huán)形,所幸的是可以設隔離帶來(lái)改善。對于是直流,小信號,低電壓PCB電路板設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

2.選擇好接地點(diǎn):接地點(diǎn)往往是最重要的

小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對它做過(guò)多少論述,足見(jiàn)其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地,如:前向放大器的多條地線(xiàn)應匯合后再與干線(xiàn)地相連等等?，F實(shí)中,因受各種限制很難完全辦到,但應盡力遵循。這個(gè)問(wèn)題在實(shí)際中是相當靈活的。每個(gè)人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來(lái)解釋就容易理解。

3.合理布置電源濾波/退耦電容

一般在原理圖中僅畫(huà)出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接于何處。其實(shí)這些電容是為開(kāi)關(guān)器件(門(mén)電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的,布置這些電容就應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒(méi)有作用了。有趣的是,當電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí),接地點(diǎn)的問(wèn)題就顯得不那么明顯。

 4.線(xiàn)條有講究,線(xiàn)徑有要求,埋孔通孔大小適當

有條件做寬的線(xiàn)決不做細;高壓及高頻線(xiàn)應園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線(xiàn)應盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對接地點(diǎn)問(wèn)題有相當大的改善。焊盤(pán)或過(guò)線(xiàn)孔尺寸太小,或焊盤(pán)尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利,后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤(pán)鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤(pán)。導線(xiàn)太細,而大面積的未布線(xiàn)區又沒(méi)有設置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當未布線(xiàn)區腐蝕完后,細導線(xiàn)很有可能腐蝕過(guò)頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設置敷銅的作用不僅僅是增大地線(xiàn)面積和抗干擾。

 5.過(guò)孔數目、焊點(diǎn)、線(xiàn)密度

有些問(wèn)題雖然發(fā)生在后期制作中,但卻是PCB電路板設計中帶來(lái)的,它們是:過(guò)線(xiàn)孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會(huì )埋下隱患。所以,設計中應盡量減少過(guò)線(xiàn)孔。同向并行的線(xiàn)條密度太大,焊接時(shí)很容易連成一片。所以,線(xiàn)密度應視焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以,焊點(diǎn)的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。