第一步，拿到一塊PCB電路板，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB電路板清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來(lái)備用。

第三步，用水紗紙將TOPLAYER和BOTTOMLAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB電路板在掃描儀內擺放一定要橫平樹(shù)直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用，并保存文件。

第四步，調整畫(huà)布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線(xiàn)條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補和修正。

第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

第六，將TOP層的BMP轉化為T(mén)OP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線(xiàn)就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。

第七步，將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線(xiàn)就是了。畫(huà)完后將SILK層刪掉。

第八步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB電路板調入，合為一個(gè)圖就OK了。

第九步，用激光打印機將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯，你就大功告成了。

其他：如果是多層線(xiàn)路板還要細心打磨到里面的內層，同時(shí)重復第三到第九的步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來(lái)定，一般雙面電路板抄板要比多層線(xiàn)路板簡(jiǎn)單許多，多層線(xiàn)路板抄板容易出現對位不準的情況，所以多層線(xiàn)路板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問(wèn)題)。